东京, March 13, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 领先的半导体测试设备供应商Advantest Corporation（TSE: 6857）将于3月20日至22日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的SEMICON China 2019展会上展示面向中国市场的十几种最新、最先进的系统和服务。
产品展示
在N4展厅的4431展位，Advantest将通过现场产品演示及展示来展示其领先的测试解决方案。其中包括可提供支持AI技术的最新IC测试解决方案和服务的V93000可扩展平台、将V93000平台的功能扩展至可为汽车、工业和电源管理IC（PMIC）应用测试高级IC的FVI16浮动电源VI板卡、用于实验室环境的B6700ES老化内存测试系统（带有可用于生产测试系统的老化板）、高度灵活的T5830ES工程站（其Tester-per-Site™设计使其能够在移动电子设备中使用的各种闪存设备上进行测试）、采用新的HVI（高压VI板卡和测量）模块的EVA100测量系统（将该平台的功能扩展至可测试用于大型消费类应用的高功率IC）、用于系统级测试的T2000平台以及使T2000系统能够更有效地测试混合动力电动汽车和电动汽车动力传动系中所使用装置的MMXHE和RECT550EX模块。Advantest还将展示一个独特的汽车显示屏，帮助参展者查看T2000系列测试系统的应用方式和位置，从而提高更多类型的汽车用电子设备（如传感、控制、处理以及与电源相关的设备和模块）的性能和可靠性。
此外，数字图形显示器将展示用于测量IC模具厚度以及IC封装和印刷电路板的布线质量的TS9000系列太赫兹分析系统、用于测量下一代光掩模临界尺寸（CD）的E3650扫描电子显微镜（SEM）和用于光掩模的E5610缺陷检查SEM、用于1X-nm技术节点的F7000电子束光刻系统、用于显示驱动器IC（DDI）的T6391测试仪、包括300mm NAND探针卡的设备接口及用于物联网IC的V93000接口解决方案、可提供经济高效的按需测试解决方案的创新CX1000P CloudTesting™工作站和基于云的解决方案以及使用人工智能技术提高设备综合效率（OEE）的Advantest的一系列现场服务。
Advantest还将展示2月份从Astronics Corporation收购的半导体系统级测试业务。
